Intel przygotowuje procesor Nova Lake Core Ultra 5 z konfiguracją 8 P‑rdzeni, 16 E‑rdzeni i 4 rdzeniami ultrasprawnymi (LPE).
To właśnie ten model otrzyma technologię bLLC (Big Last Level Cache), czyli dużą pamięć L3, porównywalną z AMD 3D V‑Cache zastosowaną w Ryzenach X3D.
Zgodnie z przeciekami, jest to główny konkurent dla segmentu high‑end desktopowy od AMD.
Architektura i specyfikacja techniczna – 28 rdzeni i agresywna grafika
Nova Lake‑AX, czyli mobilna wersja procesora, ma oferować 28 rdzeni CPU (8 P + 16 E + 4 LP) – to konfiguracja zaprojektowana tak, by rywalizować z desktopowym Ryzenem X3D.
Dodatkowo chip ma zawierać imponujący układ graficzny z 48 rdzeniami Xe3 (384 Execution Units) oraz interfejs LPDDR5X o szerokości 256‑bit operujący z przepustowością do 10 667 MT/s.
Czy Intel doprowadzi ten model do realizacji?
Niestety, projekt Nova Lake‑AX jest obecnie „wstrzymany” i może nigdy nie trafić na rynek ze względu na zmiany strategiczne w wewnętrznym harmonogramie Intela.
Pomimo że specyfikacja wygląda obiecująco, realny debiut pozostaje niepewny.
Premiera i technologia produkcji – co dalej po 2026 roku?
Architektura Nova Lake ma zadebiutować w drugiej połowie 2026 roku, produkując chipy na procesie TSMC N2 oraz Intel 18A. Wersje mobilne, w tym Nova Lake‑AX, mogą pojawić się dopiero na początku 2027 roku.
Nowa generacja wymaga też socketu LGA 1954 oraz chipsetu serii 900, co oznacza konieczność wymiany płyty głównej dla użytkowników desktopowych.
Podsumowanie – co oznacza to dla rynku CPU?
Jeśli Nova Lake Core Ultra 5 z bLLC faktycznie trafi do sprzedaży, będzie to realna alternatywa dla Ryzenów X3D – połączenie hybridowej architektury z zaawansowaną pamięcią cache i dużym iGPU stawia Intela do walki w segmencie high‑end APU.
Jednak obecne wstrzymanie prac nad Nova Lake‑AX rodzi pytania o jego dostępność. Plany na przyszłość sugerują, że nawet jeśli projekt nie zostanie ukończony, Intel wciąż rozwija procesory z dużą ilością cache i wyższą wydajnością wielordzeniową.