Partnerzy produkcyjni Apple’a zaczęli pakować szykujące się do premiery układy M5, donosi ETNews. Pakowanie to proces okablowania surowego krzemowego układu scalonego i umieszczenia go w ochronnej obudowie.
Chipy są produkowane w technologii 3-nm TSMC (N3P), co obiecuje 5% wzrost wydajności i 5-10% poprawę efektywności energetycznej.
Możemy spodziewać się, że Apple skupi się na wydajności AI w tej generacji, więc spodziewaj się mocniejszego NPU. Neural Engine M4 ma ocenę 38 TOPS, co stanowi ogromny wzrost w porównaniu z 18 TOPS chipsetu M3.
Co ciekawe, niektóre układy scalone generacji M5 będą korzystać z nowej technologii o nazwie System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH). Jest to sposób układania układów scalonych w stosy i łączenia ich za pomocą złączy miedzianych.
Metoda układania w stosy poprawi przewodnictwo cieplne i zapewni wyższą wydajność.
Generacja M5 zmieni również sposób montażu chipa na płycie głównej. Ulepszenia w warstwie klejącej, która trzyma chipy razem i montuje je na płycie, pozwolą na układanie większej liczby chipów jeden na drugim (np. w projektowaniu smartfonów pamięć RAM jest zwykle umieszczana bezpośrednio na chipsecie).
Produkcją nowych układów scalonych zajmuje się kilka firm – ASE (Tajwan) rozpocznie produkcję pierwszej partii masowej, Amkor (USA) i JCET (Chiny) dołączą do nich w celu realizacji późniejszych partii.
Oczekuje się, że pierwsze układy Apple M5 w wersji podstawowej pojawią się w drugiej połowie tego roku w nowych iPadach Pro.
Co ciekawe, nie było chipu Ultra od generacji M2 – M2 Ultra był zarezerwowany dla komputerów takich jak Mac Pro i jako opcja dla Mac Studio. Ani Pro, ani Studio nie zostały ulepszone od tego czasu.
Analitycy spodziewają się jednak, że chip Ultra zostanie zaprezentowany dopiero w 2026 roku, więc nowy Mac Pro i Studio najpewniej nie pojawią się w tym roku.