Samsung zaprezentował nowy układ DRAM LPDDR5X, który jest najcieńszy w swojej kategorii. Układy klasy 12 nm są dostępne w pakietach 12 GB i 16 GB. Został zaprojektowany dla rynku pamięci RAM o niskim poborze mocy, głównie skierowany do smartfonów z wbudowanymi funkcjami AI.
Nowy chip ma grubość 0,65 mm, co czyni go o 9% cieńszym od swojego poprzednika. Firma szacuje, że dzięki takiej grubości jego chłodzenie będzie o 21,2% wydajniejsze.
Samsung stworzył nowy chip, optymalizując technikę płytek drukowanych (PCB) i formowania z użyciem masy epoksydowej, co pozwoliło uzyskać grubość LPDDR5X wielkości paznokcia.
Jest zbudowany w strukturze 4-warstwowej, która składa się z czterech warstw połączonych ze sobą, z których każda składa się z dwóch pamięci LPDDR DRAM.
Samsung już sprzedaje nowy, cieńszy chip do producentów urządzeń mobilnych. Ponieważ popyt na wydajne mobilne pamięci o dużej gęstości rośnie, firma planuje opracować 6-warstwowe moduły 24 GB i 8-warstwowe moduły 32 GB w najcieńszych pakietach dla nowych urządzeń tworzonych w przyszłości.